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HotBar是否需添加助焊剂？
专栏：技术交流
发布日期：2022-11-07
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加助焊剂的原因我们建议酌量添加助焊剂以更顺利进行焊接。在加热情况下，这些物质可能会粘黏在刀头上，影响刀头的温度传导，严重的会将FPC带起。优良的助焊剂可以增加锡膏的HotBar助焊剂涂抹注意事项？
加助焊剂的原因
我们建议酌量添加助焊剂以更顺利进行焊接。当然，如果不加就可以达到理性的焊接目标最好了。建议添加是因为锡膏印刷在PCB板上流经回焊炉后，印刷的锡膏内的助焊剂就已经挥发完了，所以HotBar压焊时，通常还得再加一次助焊剂以提高其焊接性能。
清除氧化物及杂质
助焊剂的目的在于清除氧化物，因为锡膏是提前印刷在电路板上的，经过一定时间与空气的接触，表面会产生氧化物，而且空气中也存在着非常多的杂质、有机物，这些都会影响到焊接的质量，所以HotBar焊接时一般都会再使用助焊剂以利焊接顺利。氧化物，阻碍温度传导的物质被清理完之后，也可以降低热压头清洁的频率。在加热情况下，这些物质可能会粘黏在刀头上，影响刀头的温度传导，严重的会将FPC带起。优良的助焊剂可以增加锡膏的
HotBar助焊剂涂抹注意事项？
工作熊会建议使用液态助焊剂来涂抹于HotBar的位置，涂抹时要留意助焊剂的量要均匀，尤其是对于HotBar范围比较宽的产品，之前发现作业员作业时一路从左到右刷了一次，结果助焊剂从左边越刷越少，所以右边经常焊接不良。
案例说明
另外一个例子是作业员作业后每次都把小瓶装的助焊剂正放，中场休息或午休后经常发现焊接不良，后来才发现助焊剂还没完全沾附到小瓶装上面的刷毛，以致于刷出来的助焊剂不均匀。
对于细间脚距的HotBar在选用助焊剂时也要注意，因为助焊剂藏在FPC的下面，不易完全散逸，也就是助焊剂容易残留在焊垫之间，因为部份助焊剂内的成份在高温高湿的环境下有机会造成微短路，所以选用时需注意，最好产品在设计的时候就要尽量避免将有电位差的线路设置在相邻的脚位上，否则时间久了可能出现CAF的现象。
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